P. Børgesen: шукати на сайті Z-Library

Zribi, Anis, Borgesen, Peter, Zavalij, Lubov, Cotts, Eric J.

Рік:

1998

Мова:

english

Файл:

PDF, 519 KB

english, 1998

Growth of Cu-Ni-Sn Alloys in Pb Free CuSnAg Solder/Au-Ni Metallization Reactions

Журнал:

MRS Proceedings

Рік:

2000

Мова:

english

Файл:

PDF, 524 KB

english, 2000

Exploiting formal, non-formal and informal learning when using business games in leadership education

Børgesen, Kenneth, Nielsen, Rikke Kirstine, Henriksen, Thomas Duus

Журнал:

Development and Learning in Organizations

Рік:

2016

Мова:

english

Файл:

PDF, 156 KB

english, 2016

Effects of Corner/Edge Bonding and Underfill Properties on the Thermal Cycling Performance of Lead Free Ball Grid Array Assemblies

Borgesen, P., Blass, D., Meilunas, M.

Журнал:

Carstensen, Mette V., Børgesen, Christen D., Ovesen, Niels B., Poulsen, Jane R., Hvid, Søren K., Kronvang, Brian

Рік:

2012

Мова:

english

Файл:

PDF, 2.68 MB

english, 2012

Controlled Drainage as a Targeted Mitigation Measure for Nitrogen and Phosphorus

Журнал:

Journal of Environment Quality

Рік:

2019

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.26 MB

english, 2019

Metastatic epidural spinal cord compression. Results of treatment and survival

Per Soelberg Sørensen, Svend Erik Børgesen, Karen Rohde, Bente Rasmusson, Flemming Bach, Torben Bøge-Rasmussen, Pia Stjernholm, Birgitte Holt Larsen, Niels Agerlin, Flemming Gjerris

Журнал:

Cancer

Рік:

1990

Мова:

english

Файл:

PDF, 687 KB

english, 1990

Temperature-dependent depth profiles of deuterons implanted into zirconium

W. Möller, P. Børgesen, J. Bøttiger

Журнал:

Рік:

1978

Мова:

english

Файл:

PDF, 395 KB

english, 1978

Ion-induced emission of charged particles from solid hydrogen and deuterium

P. Børgesen, J. Schou, H. Sørens

Журнал:

Рік:

1980

Мова:

english

Файл:

PDF, 263 KB

english, 1980

Surface composition and topography of the graphite limiter in ASDEX

The ASDEX-Team, R. Behrisch, P. Børgesen, J. Ehrenberg, B.M.U. Scherzer, B.D. Sawicka, J.A. Sawicki

Журнал:

Рік:

1984

Мова:

english

Файл:

PDF, 712 KB

english, 1984

Comment on the paper: “Plasma-driven permeation of deuterium in nickel” by R.A. Causey and M.I. Baskes

B.M.U. Scherzer, W. Möller, P. Børgesen, D. Presinger

Журнал:

P. Børgesen, L.G. Svendsen, J. Ehrenberg

Рік:

1987

Мова:

english

Файл:

PDF, 201 KB

english, 1987

Problems in the analysis of plasma collector probes

Журнал:

Рік:

1987

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.06 MB

english, 1987

JET: Recent results and edge phenomena

L. de Kock, K. Behringer, R. Behrisch, H. Bergsåker, R.J. Bickerton, P. Børgesen, A. Boschi, E. Braun, H. Brinkschulte, M. Bures, D.J. Campbell, J. Christiansen, J.G. Cordey, J.P. Coad, B. Denne, K.J.

Журнал:

L.G. Svendsen, S.S. Eskildsen, P. Børgesen

Рік:

1987

Мова:

english

Файл:

PDF, 2.18 MB

english, 1987

On the thermal oxidation of titanium-implanted copper films

Журнал:

Thin Solid Films

Рік:

1983

Мова:

english

Файл:

PDF, 241 KB

english, 1983

Stress and current induced voiding in passivated metal lines

P. Børgesen, M.A. Korhonen, C.-Y. Li

Журнал:

Thin Solid Films

Рік:

1992

Мова:

english

Файл:

PDF, 843 KB

english, 1992

Assessing the risk of “Kirkendall voiding” in Cu3Sn

Peter Borgesen, Liang Yin, Pericles Kondos

Журнал:

JOM Journal of the Minerals, Metals and Materials Society

Рік:

2011

Мова:

english

Файл:

PDF, 2.24 MB

english, 2011

Aspects of the structural evolution of lead-free solder joints

A. Zribi, R. Kinyanjui, P. Borgesen, L. Zavalij, E. J. Cotts

Журнал:

Рік:

2002

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.81 MB

english, 2002

Effect of the deposition parameters on the voiding propensity of solder joints with Cu electroplated in a Hull cell

F. Wafula, Y. Liu, L. Yin, P. Borgesen, E. J. Cotts, N. Dimitrov

Журнал:

Journal of Applied Electrochemistry

Рік:

2011

Мова:

english

Файл:

PDF, 677 KB

english, 2011

Recrystallization and Precipitate Coarsening in Pb-Free Solder Joints During Thermomechanical Fatigue

Liang Yin, Luke Wentlent, Linlin Yang, Babak Arfaei, Awni Oasaimeh, Peter Borgesen

Журнал:

Journal of Electronic Materials

Рік:

2012

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.00 MB

english, 2012

The effect of filler-network heterogeneity on thermal resistance of polymeric thermal bondlines

David F. Rae, Peter Borgesen, Eric J. Cotts

Журнал:

JOM Journal of the Minerals, Metals and Materials Society

Рік:

2011

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.27 MB

english, 2011

Graphite, a material for collector probes

J. Ehrenberg, P. Børgesen

Журнал:

Scandinavian Journal of Medicine & Science in Sports

Рік:

1985

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.07 MB

english, 1985

Neuromuscular fatigue and recovery in elite female handball players

L. T. Ronglan, T. Raastad, A. Børgesen

Журнал:

Рік:

2006

Мова:

english

Файл:

PDF, 194 KB

english, 2006

Acceleration of the growth of Cu3Sn voids in solder joints

Peter Borgesen, Liang Yin, Pericles Kondos

Журнал:

IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies

Рік:

2012

Мова:

english

Файл:

PDF, 857 KB

english, 2012

Improving Copper Electrodeposition in the Microelectronics Industry

Yihua Liu, Liang Yin, Bliznakov, S., Kondos, P., Borgesen, P., Henderson, D.W., Parks, C., Ju Wang, Cotts, E.J., Dimitrov, N.

Журнал:

Рік:

2010

Мова:

english

Файл:

PDF, 3.30 MB

english, 2010

On the Incorporation of Fine Pitch Lead Free CSPs in High Reliability SnPb Based Microelectronics Assemblies

Blass, D., Meilunas, M., Borgesen, P.

Журнал:

IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology

Рік:

2011

Мова:

english

Файл:

PDF, 2.82 MB

english, 2011

[IEEE 2013 IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Las Vegas, NV, USA (2013.05.28-2013.05.31)] 2013 IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conference - Reliability and failure mechanism of solder joints in thermal cycling tests

Arfaei, Babak, Mahin-Shirazi, Sam, Joshi, Shantanu, Anselm, Martin, Borgesen, Peter, Cotts, Eric, Wilcox, James, Coyle, Richard

Рік:

2013

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.78 MB

english, 2013

Effects of latent damage of recrystallization on lead free solder joints

Mayyas, Ahmad, Qasaimeh, Awni, Borgesen, Peter, Meilunas, Michael

Журнал:

Zhou, Siyi, Sammakia, Bahgat G, White, Bruce, Borgesen, Peter

Рік:

2014

Мова:

english

Файл:

PDF, 3.36 MB

english, 2014

Multiscale modeling of thermoelectric generators for the optimized conversion performance

Журнал:

International Journal of Heat and Mass Transfer

Рік:

2013

Мова:

english

Файл:

PDF, 2.88 MB

english, 2013

Solder joint reliability under realistic service conditions

Borgesen, P., Hamasha, S., Obaidat, M., Raghavan, V., Dai, X., Meilunas, M., Anselm, M.

Журнал:

Kreiborg, Sven, Marsh, Jeffrey L., Michael Cohen, M., Liversage, Martin, Pedersen, Hans, Skovby, Flemming, Børgesen, Svend E., Vannier, Michael W.

Рік:

2013

Мова:

english

Файл:

PDF, 785 KB

english, 2013

Comparative three-dimensional analysis of CT-scans of the calvaria and cranial base in Apert and Crouzon syndromes

Журнал:

Journal of Cranio-Maxillofacial Surgery

Рік:

1993

Мова:

english

Файл:

PDF, 5.04 MB

english, 1993

Effects of ‘Latent Damage’ on pad cratering: Reduction in life and a potential change in failure mode

Raghavan, Venkatesh Arasanipalai, Roggeman, Brian, Meilunas, Michael, Borgesen, Peter

Журнал:

Sahaym, Uttara, Talebanpour, Babak, Seekins, Sean, Dutta, Indranath, Kumar, Praveen, Borgesen, Peter

Рік:

2013

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.92 MB

english, 2013

Recrystallization and ${\rm Ag}_{3}{\rm Sn}$ Particle Redistribution During Thermomechanical Treatment of Bulk Sn–Ag–Cu Solder Alloys

Журнал:

IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology

Рік:

2013

Мова:

english

Файл:

PDF, 4.56 MB

english, 2013

[IEEE 2008 58th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2008) - Lake Buena Vista, FL, USA (2008.05.27-2008.05.30)] 2008 58th Electronic Components and Technology Conference - Assessment of PCB pad cratering resistance by joint level testing

Roggeman, Brian, Borgesen, Peter, Li, Jing, Godbole, Guarav, Tumne, Pushkraj, Srihari, K., Levo, Tim, Pitarresi, James

Рік:

2008

Мова:

english

Файл:

PDF, 956 KB

english, 2008

Multiscale modeling of Thermoelectric Generators for conversion performance enhancement

Zhou, Siyi, Sammakia, Bahgat G., White, Bruce, Borgesen, Peter, Chen, Cheng

Журнал:

International Journal of Heat and Mass Transfer

Рік:

2015

Мова:

english

Файл:

PDF, 2.36 MB

english, 2015

On the Assessment of the Life of SnAgCu Solder Joints in Cycling With Varying Amplitudes

Linlin Yang,, Liang Yin,, Arafei, Babak, Roggeman, Brian, Borgesen, Peter

Журнал:

IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology

Рік:

2013

Мова:

english

Файл:

PDF, 2.57 MB

english, 2013

[IEEE 2009 IEEE 59th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2009) - San Diego, CA, USA (2009.05.26-2009.05.29)] 2009 59th Electronic Components and Technology Conference - Controlling Cu electroplating to prevent sporadic voiding in Cu3Sn

Yin, Liang, Kondos, Pericles, Borgesen, Peter, Liu, Yihua, Bliznakov, Stoyan, Wafula, Fred, Dimitrov, Nikolay, Henderson, Donald W., Parks, Christopher, Gao, Mao, Therriault, Joseph, Wang, Ju, Cotts,

Рік:

2009

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.25 MB

english, 2009

[IEEE 2008 58th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2008) - Lake Buena Vista, FL, USA (2008.05.27-2008.05.30)] 2008 58th Electronic Components and Technology Conference - Improving copper electrodeposition in the microelectronics industry

Liu, Y., Wang, J., Yin, L., Kondos, P., Parks, C., Borgesen, P., Henderson, D.W., Bliznakov, S., Cotts, E.J., Dimitrov, N.

Рік:

2008

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.01 MB

english, 2008

Mapping of nitrogen risk areas

Blicher-Mathiesen, Gitte, Andersen, Hans Estrup, Carstensen, Jacob, Børgesen, Christen Duus, Hasler, Berit, Windolf, Jørgen

Журнал:

Agriculture, Ecosystems & Environment

Рік:

2014

Мова:

english

Файл:

PDF, 2.40 MB

english, 2014

Reprint of “Mapping of nitrogen risk areas”

Blicher-Mathiesen, Gitte, Andersen, Hans Estrup, Carstensen, Jacob, Børgesen, Christen Duus, Hasler, Berit, Windolf, Jørgen

Журнал:

Agriculture, Ecosystems & Environment

Рік:

2014

Мова:

english

Файл:

PDF, 2.49 MB

english, 2014

Assessment of Solder Joint Fatigue Life Under Realistic Service Conditions

Hamasha, Sa’d, Jaradat, Younis, Qasaimeh, Awni, Obaidat, Mazin, Borgesen, Peter

Журнал:

Journal of Electronic Materials

Рік:

2014

Мова:

english

Файл:

PDF, 1013 KB

english, 2014

Cystic Acoustic Neuromas: Results of Translabyrinthine Surgery

Charabi, S., Tos, M., Borgesen, S. E., Thomsen, J.

Журнал:

Archives of Otolaryngology - Head and Neck Surgery

Рік:

1994

Мова:

english

Файл:

PDF, 3.86 MB

english, 1994

Effects of Cycling Parameters on the Thermal Fatigue Life of Mixed SnAgCu/SnPb Solder Joints

Meilunas, M., Borgesen, P.

Журнал:

Roggeman, Brian D., Raghavan, Venkatesh, Borgesen, Peter

Рік:

2011

Мова:

english

Файл:

PDF, 639 KB

english, 2011

Joint Level Test Methods for Solder Pad Cratering Investigations

Журнал: